HOME > 製品情報 > 半導体関連 > 省力化装置 > LLU

製品情報

ラップ機 仕込み取り出し装置(LLU-01型)

ラップ加工装置へφ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出しを行う装置です。
取り出したウェーハは1バッチごとに1枚の厚さ測定を行い、仕上がり厚さのOK/NG判定を行います。

LLU-01型

詳しくはこちら



一覧に戻る

ページの先頭へ