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製品情報

エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)

φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です。
ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。
ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。

・検査ステージは作業者のスイッチ操作により回転します。回転数や回転速度は任意で設定可能です。
・ウェーハサイズ・傾斜角度はご要望にお応えします。

EHI-01型

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